5月下旬，兴福公司2018年技术攻关项目电子级磷酸品质提升取得重大突破。经检测，决定电子级磷酸纯度的金属离子Fe 、Cr、Ni小于5ppb，Sb元素降低至2ppb，产品品质达到国际领先水平。
兴福公司成立10年以来，先后攻克电子级磷酸产品中阴离子浓度不稳定、重金属离子浓度较高、设备寿命短等核心问题。其中，重金属Sb元素在电子级磷酸生产中最难控制和脱除，兴福公司经过多年的工艺创新和技术攻关，产品中Sb元素含量从最初80ppb降低至2ppb，其他重金属离子均小于2ppb，现已完全掌握具有核心竞争力的关键生产技术。
同时，兴福公司开创了国产化电子级磷酸在8寸、12寸集成电路应用的先河，对3DNAND闪存技术的运用提供助力，彻底打破国外高端电子级磷酸技术与产品垄断。本次技术突破，意味着兴福公司成功迈入世界半导体工艺化学品生产企业行列，为“中国芯”提供“芯支持”。